研发或制造类的电子公司有着巨大的市场压力,使得产品在成功进入市场前不会留下太多的时间和金钱给予产品来变更设计.通常都有来自如下方面的压力:
上市时间越来越关键或危急
成本控制的巨大压力
技术发展变化有如光速
EDA/工程设计过程变得日益复杂

另外,设计数据资料本身送到PCB制造厂或者PCB装配厂之后经常产生问题.可能资料不够完善或者含糊不清等. 设计机构如果想保持他们的竞争优势,将显然地必须采取行动确保一次设计正确.德孚特是您得力的助手，为了克服许多方面的压力带来的困难,德孚特能为您提供可制造性分析,可测试性分析,可装配性分析等服务.

所有这些服务都是完美化设计体系的结果.这一体系针对的是在产品实现过程中,确保"一次正确"的设计和产品采用我们为您提供的并行化工程设计工艺,(也叫虚拟制造工程),能为您节约宝贵的时间和金钱.我们进行这一虚拟仿真过程所采用的软件是Valor Trilogy 5000, 它是基于ODB++数据库的应用平台.
您产品的可制造性和可靠性会得到极大的改善,因为我们将运用和执行互相一致的设计和制造指导方针.这将运用于PCB制造和PCB装配两方面.这一并行化工程的结果当然会使得无论是设计还是制造,无论是样机还是量产都会变得完美无缺.

我们的Trilogy 5000软件能够对设计当中的PCB 进行相当全面的分析,包括网络表分析,物料清单跟设计数据的比较,PCB可制造性分析,PCB 可测试性分析和PCB可装配性分析等.设计数据能得到彻底的验证.而ODB++数据也能方便的传送到PCB制造厂和PCB 装配厂进行生产.
依我们的经验结合先进的工具,我们采用个方法能确保"一次正确"的设计.