在现代电子系统设计中,时间进度安排异常紧急和日益快速的时序逻辑信号意味着今天绝大多数的高速电子设计工程师都要考虑产品的电磁辐射问题.德孚特能帮您解决您的设计当中电磁兼容性和电磁干扰性的问题.德孚特向您提供现场电磁兼容性和电磁干扰性分析方法培训,以及现场或非远端电磁兼容性和电磁干扰性分析的支援服务.

绝大多数的设计者清楚多层板要比双层板提供更好的电磁兼容性和电磁干扰性控制,还有埋入内层平面的线路能够大大地抑制电磁干扰的问题.然而,人们还是将高速线路布线在板表面,因为高于一切的成本因素的问题.

事实上,"成本"不仅仅是PCB的货币费用,还有因违反时序规则,可制造性规则,热的要求,以及其他产品设计要求所导致的潜在的成本.因此,PCB 设计师面临的真正的挑战就是在这样"成本划算"的时代怎样达到一个好的EMC/EMI的设计.然而,仅知道"成本"影响还是不够的,要评估实现EMC/EMI设计的规则或者是EMC/EMI 设计的装置,早期仿真需要量化EMC/EMI 的问题,进行EMC/EMI问题仿真来量化此问题的能力不仅需要较早的确定有严重EMC/EMI问题的区域,而且还要求能评估各种不同的抗EMC/EMI 问题的方案的有效性.

理论上讲,所有一个电子系统上随时间变化的电流,不论期望与否都存在辐射的问题.为了更好的理解EMC/EMI 问题,考察电流比考察电压更有必要,在频率域分析比在时间域里分析更有必要.记住电流在高频时候比低频的时候辐射更严重. 由电缆或者屏蔽罩引起的噪声电流尽管比我们需要的电流小很多,但也能产生巨大的辐射.(这是由于电缆或者屏蔽罩对于他们所依附的东西来说就是一个发射天线)

在典型的电子系统中,许多EMC/EMI 的机理还不能被彻底追踪,实际上,一些机理甚至还没有完全弄明白.所幸的是,没有必要明白和追踪所有的EMC/EMI 机理来达到满足EMC/EMI 的标准,因为绝大部分的EMC/EMI 的问题只与一些主要的机理有关.