功率耗散在当今的PCB设计上是很重要的问题.功率耗散将导致温度不均衡从而使得芯片引起过热问题.除了这一可靠性问题以外,芯片的过热也会给电气性能和安全带来负面的影响.因此,IC的工作温度必须保持在最差情况的最高允许温度以下.通常,普通的连接点温度和零件周围的温度分别为本125°C,55°C.

不断缩小的芯片尺寸使得热量集中在一块很小的区域上,很容易导致高功率密度,另外,密集的晶体管排布在单片集成电路上,加上在高频下运行更加容易产生功率耗散.消除热量聚集成了亟待解决的严重问题.

德孚特能够帮恁解决PCB上潜在的热量问题,通过与您合作,我们的设计顾问能为您设计,管理和执行一个完整的热量分析项目,确保您能在您的进度和预算内得到切实可行的解决方案.