我们都知道后端的EDA 设计过程通常都处在巨大的按时出版设计产品的压力下.因为这时候是设计成果变成物理的产品之前最后的进行研发变更的机会. 此时,所有的重大问题都应该归总并且合理解决.通常来说,成功与高品质不只是依靠设计者懂得怎样使用PCB 布局与布线的工具,而且要依靠各种各样的界面手段和信号仿真,产品数据管理,可制造性设计工具, 组装电路板(PCBA)的在线测试,边界扫描测试以及前端数据加工等工具.

德孚特对于高科技环境下的各种不同类型的PCB 产品的设计具有丰富的经验,从小型化的控制器电路板卡到非常复杂的高密度,高速通讯用途的PCB等都非常擅长.

德孚特目前已经配置有多种PCB设计/分析平台,包括 Cadence Allegro, Mentor Graphics Board Station, Mentor Power PCB, Valor Trilogy 等等。

我们的开发设计方式能让我们的客户在每一个关键的设计工序后查看核对设计的重要进展凭着多年的设计经验,我们的设计师能处理PCB 设计领域里最复杂的设计
我们的设计团队能提供独一无二的设计服务组合: 在计算机,移动通信,电讯,网络,消费电子产品系统领域有着广泛的设计知识和经验。

在处理高速,多层,高性能PCB的设计非常专业 定义明确,切实可行的设计方法加之清晰总结的设计指导方针和复查核对流程广泛的设计能力,如常10Gb/s 信号速度的互联,极好的设计技术和经验,如采用大量FPGA/BGA/uBGA的PCB,以及模拟,模数混合技术的PCB等。

在如下特定方面首屈一指的前沿EDA 设计工具和设计能力
1.多层板技术
2.微孔技术
3.盲埋孔技术
4.微型BGA扇出布线技术
5.差分信号对布线
6.线长匹配
7.阻抗控制
8.电源分配
9.信号完整性分析
10.电磁兼容与干扰分析
11.电源完整性分析
12.热耗散分析
13.可制造性,可测试性,可装配性分析
14. 专门的EDA封装库建立与维护